三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术配资平台股票分析，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。

本站消息，9月3日宏图转债收盘上涨0.23%，报67.05元/张，成交额1156.52万元，转股溢价率231.97%。

资料显示，宏图转债信用级别为“A-”，债券期限6年（第一年0.4% 、第二年 0.6% 、第三年 1.1% 、第四年 1.5% 、第五年 2.5% 、第六年 3% 。），对应正股名航天宏图，正股最新价为12.72元，转股开始日为2023年6月2日，转股价为62.98元。

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