外汇配资手续费 先进封装最纯标的，最大黑马甬矽电子，毫无悬念！
资料显示，24奔驰财务MTN001A(BC)债券全梅赛德斯-奔驰国际财务有限公司2024年度第一期中期票据(债券通)(品种一)(代码102484250)，发行人为梅赛德斯-奔驰国际财务有限公司(原:戴姆勒国际财务有限公司)，于2024年9月23日发行，到期兑付日2027年9月26日，实际发行量20亿元。
只干一件事，并做到极致！本周半导体芯片、光刻机的走势非常强势，尤其是半导体下的先进封装概念可以说是独占鳌头，伯乐君今天就来和大家聊一聊先进封装纯血标的甬（yǒng）矽（xī）电子。
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甬矽电子2017年才成立，2022年就在科创板上市了，而且是最纯粹的先进封装新兴龙头企业，公司主要聚焦于集成电路封测业务中的先进封装，下游客户主要为集成电路设计企业。伯乐君愿意称之为其为最纯标的和最大黑马逻辑如下1、先进封装市场，年增速高于50%有先进就有落后，哦，不能说是落后，应该说是传统。传统封装技术已经无法满足现在高速发展的AI的高性能计算需求，由此，先进封装技术应运而生。区别于传统封装，先进封装主要在互联方式、封装效率等领域有显著提升，尤其是以chiplet为核心的2.5D/3D异构封装架构，在提升芯片集成度增强芯片性能方面拥有显著效力。图片
根据JWInsights和Yole的数据，全球的先进封装平均年市场增速有望从21~24年的9.6%，上升到25~28年的11.2%。图片看不懂？名字记不住？没关系，你就记住一点，2.5D/3D异构封装，年平均复合增速将会高于50%。2、100%先进封装业务占比甬矽电子有多纯？它的业务中有且仅有先进封装，业务占比达到100%，说白了就只干这一件事。图片
甬矽电子现在的产品主要采用中高端先进封装形式，如QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。这些名字也记不住，也没关系，记住下面的内容图片
甬矽电子的2.5D产品线已经推进落地了，同时3D产线也在逐步建设，预期建成后将实现9万片晶圆级多维异构封装，预期chiplet将为其贡献15亿以上的收入规模（毛利率预估在40%以上）。3、深度绑定HW甬矽电子去年开始与HW建立合作关系，然后在下半年参与了华为的供应链审核，根据最新消息，甬矽电子已于今年上半年通过了HW的打样，后期将成为HW先进封装二供（一供为盛和晶微），预期将为HW提供大量的手机IC封装（甬矽当下的主力业务方向），板块BGA/SIP等封装形式。图片
4、技术实力强悍甬矽电子在技术创新和工艺改进方面表现特别突出，已经掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发7纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）等。公司已经成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的稳定量产。图片
甬矽电子在11月6日宣布，已经获得了“2.5DHBM封装结构和2.5DHBM封装方法”的专利，是国内为数不多拥有该领域专利的企业。5、营收利润均大幅增长业绩方面，甬矽电子2024年1-9月实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%；归母净利润4240.12万元，同比增长135.35%，显示出公司业绩增长显著。图片
6、研发费用增长率超50%甬矽电子在研发方面同样非常舍得砸钱，前三季度研发费用同比增长50.93%，达到1.55亿元，这在先进封装领域是独一档的存在，公司已荣获“高新技术企业”“国家集成电路重大项目”“浙江省重大项目”等荣誉。图片
写在最后目前甬矽电子股价28.18元，结合近期的走势以及其市盈率和115亿元市值，短期来看的话伯乐君认为目前位置还是有点高，可以多观望观望。如果看好先进封装领域的长期价值，这只纯的不能再纯的黑马，还是非常值得关注的，2.5D和3D产线落地后，1年内市值到达200亿元应该不是太难的事情。 本站仅提供存储服务，所有内容均由用户发布，如发现有害或侵权内容，请点击举报。