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()(02465)上市首日大跌13%，今日早盘再跌超6%，较招股价5.5港元已跌超20%。截至发稿，跌5.47%，报4.49港元，成交额630.9万港元。 证券之星消息，截至2024年11月15日收盘，晶方科技(603005)报收于29.57元，下跌8.11%，换手率18.12%，成交量118.21万手，成交额36.37亿元。 11月15日的资金流向数据方面，主力资金净流出5.02亿元，占总成交额13.82%，游资资金净流入3844.57万元，占总成交额1.06%，散户资金净流入4.64亿元，

(双“11”冲刺，这么大个优惠错过后悔一年！时长共1分54秒) 香港四大学校议会主办的第二届（大湾区）香港学校教育展。 证券之星消息，11月14日晶方科技发布公告《晶方科技:晶方科技关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告》，其股东中新苏州工业园区创业投资有限公司于2024年11月8日至2024年11月13日间合计减持800.0万股，占公司目前总股本的1.2267%，变动期间该股股价上涨27.65%，截止11月13日收盘报34.49元。 股东增减持详情见下表：

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尺寸方面，该车长宽高分别为5026/1864/1537mm，轴距为2966mm，整备质量为2230kg，基本和ID.7 VIZZION一样，另外还有多种车漆配色和轮毂样式，规格也有19英寸和20英寸两种。 尺寸方面，该车长宽高分别为5028mm×1966mm×1468mm，轴距3005mm，这是正儿八经的C级轿车身材，比极氪007还要大一号，另据官方公布的数据，该车还拥有低至0.198Cd的超低风阻系数。 智通财经APP讯，晶方科技(603005.SH)披露2024年半年度报告，该公司报告期实

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技(603005)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202322697275.2，授权日为2024年8月6日。 专利摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片，基板以及支撑结构。所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有功能区以及与所述功能区耦合的焊垫；所述基板设置于所述芯片的第一表面且与所述第一表面之间形成有空腔，所述功能区以及部分所述焊垫位于所述空腔内；所述支撑结构设置于所述空腔内的基板上，所述